确定IP技术发布的日期有时是一项挑战，尤其是英国处理器内核IP设计商 ARM。不过有证据可查的是第一款Arm内核处理器是在1985年4月26日在英国剑桥的Acorn上流片的，我们暂且将这个时间作为Arm真正进入IC设计领域的原点。ARM1是Acorn继BBC Micro家用电脑成功之后自主开发的处理器。它由Sophie Wilson和Steve Furber开发。当日这颗处理器流片前在设计和制造方面已经进行了好几个月的开发，而且硅片最后花了好几个月才回到剑桥。 “它的设计制造成本低廉，由于设计对微处理器的
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Arm IP
虽然是EDA公司收购IC设计IP，但此次收购可能会在整个竞争格局中产生连锁反应。Cadence强化一站式服务和EDA工具护城河，而Arm转向更高利润的芯片设计。
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Artisan Arm Cadence IP
摘要本文介绍了一种在FPGA中实现的增强型正交频分复用（OFDM）调制器设计，它使用了逆FFT模式的莱迪思快速傅立叶变换（FFT）Compiler IP核和莱迪思有限脉冲响应（FIR）滤波器IP核。该设计解决了在没有主控制器的情况下生成复杂测试模式的常见难题，大大提高了无线链路测试的效率。通过直接测试模拟前端的JESD204B链路，OFDM调制器摆脱了对主机控制器的依赖，简化了初始调试过程。该设计可直接在莱迪思FPGA核中实现，从而节省成本并缩短开发周期。该调制器的有效性验证中使用了Avant-X70 V
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莱迪思半导体 iFFT FIR IP 5G OFDM
为了提供更好的用户体验，包括高质量的视频传输、更新的笔记本电脑（例如最新的 AI PC）和其他前沿设备，都需要 5 纳米及以下的先进节点 SoC，以达成出色的功耗、性能和面积（PPA）目标。然而，随着技术发展到 5 纳米以下的工艺节点，SoC 供应商面临各种挑战，例如平衡低功耗和低工作电压（通常低于 1.2V）的需求。与此同时，市场也需要高分辨率相机、更快的帧率和 AI 驱动的计算，这就要求接口具有更高的数据传输速率和更强的抗电磁干扰（EMI）能力。随着这些性能要求变得越来越复杂，市场亟需创新的解决方案来
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Cadencee USB2V2 IP
创意2日宣布，自主研发的HBM4控制器与PHY IP完成投片，采用台积电最先进N3P制程技术，并结合CoWoS-R先进封装，成为业界首个实现12 Gbps数据传输速率之HBM4解决方案，为AI与高效能运算（HPC）应用树立全新里程碑。HBM4 IP以创新中间层（Interposer）布局设计优化信号完整性（SI）与电源完整性（PI），确保在CoWoS系列封装技术下稳定运行于高速模式。 创意指出，相较前代HBM3，HBM4 PHY（实体层）效能显著提升，带宽提升2.5倍，满足巨量数据传输需求、功耗效率提升1
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创意 HBM4 IP 台积电 N3P
近日，一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体（上海）股份有限公司宣布推出基于28HKD 0.9V/2.5V 平台的DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP 。该IP具备广泛的协议兼容性，支持DDR3, DDR3L, DDR4和LPDDR3, LPDDR4协议，数据传输速率最高可达2667Mbps，并支持X16/X32/X64等多种数据位宽应用。灿芯半导体此次发布的DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP集成高性能DDR&nb
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灿芯半导体 DDR3/4 LPDDR3/4 Combo IP
Imagination于不久前正式发布了DXTP GPU IP，这款新产品的亮点在于，在标准图形工作负载下，其能效比（FPS/W）相比前代产品实现了高达20%的提升。作为GPU IP行业的领导者，截至2023年的公开数据显示，搭载Imagination IP授权的芯片累计出货量高达110亿颗。这些芯片广泛应用于移动设备（包括智能手机）、汽车、消费电子产品和电脑等多个领域。此次功效得到大幅提升的DXTP GPU的发布，正值在DeepSeek等大模型技术的推动下，边缘AI设备广泛兴起的产业转型期，功效更高的G
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Imagination GPU GPU IP
当一辆汽车的性能不再由发动机排量决定，而是取决于车载芯片的算力与软件的智能程度，这场由" 软件定义汽车"（SDV）引发的产业革命已势不可挡。在2025 年CES 展会上，全球科技巨头纷纷亮出面向未来十年的智能汽车解决方案，而在这场技术竞速中，芯片架构的创新与人工智能的深度应用正在重塑整个汽车产业链。在这个背景之下，EEPW 与Imagination 的高级产品总监Rob Fisher进行了深度的交流采访，揭示了这场变革背后的技术逻辑与产业图景。Imagination 高级产品总监Rob
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202503 Imagination 软件定义汽车 GPU IP
3月7日，国芯科技在最新投资者关系活动记录表中透露， 基于“RISC-V CPU + AI NPU”双核方案，公司在汽车电子和工业控制应用领域打造系列化新芯片产品。其中，在汽车电子MCU芯片方面，公司结合了客户产品应用需求、AI技术发展趋势和自身CPU技术设计积淀，已启动首颗基于RSIC-V架构的高性能车规MCU芯片CCFC3009PT的设计开发。CCFC3009PT是面向汽车智能驾驶、跨域融合和智能底盘等领域应用而设计开发的高端域控MCU芯片，芯片适应汽车电子域控器的高算力、高速通信、功能安全和信息安全
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工业控制 risc-v MCU CPU NPU 国芯科技
2024年，得益于智能家居技术的进步、连接的增强以及行业标准的演进，物联网(IoT)继续迅速扩张。展望未来，2025年将迎来更多创新，特别是在智能家居和楼宇领域。预计在2025年，以下七大关键趋势将塑造物联网的格局。1.AI/ML将通过无线技术赋能边缘智能人工智能和机器学习的最新进展将提高我们生活的智能化和自动化水平，特别是在智能家居和楼宇领域。然而，将智能设备生成的大量数据流传输到云端，会缩短电池寿命并增加系统响应时间。对于许多边缘设备而言，在本地运行AI/ML的部分计算将极大地提高整体系统性能。恩智浦
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无线连接 恩智浦 eIQ 神经处理单元 NPU AI加速器
随着人工智能 (AI) 的演进，利用小语言模型 (SLM) 在嵌入式设备上执行 AI 工作负载成为业界关注的焦点。Llama、Gemma 和 Phi3 等小语言模型，凭借其出色的成本效益、高效率以及在算力受限设备上的易部署性，赢得了广泛认可。Arm 预计这类模型的数量将在 2025 年继续增长。Arm 技术以其高性能与低功耗的显著优势，为小语言模型提供了理想的运行环境，能够有效
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Arm Ethos-U85 NPU 小语言模型 生成式AI
近日，搭载安谋科技最新一代“周易”NPU处理器的硬件平台成功运行DeepSeek-R1系列模型，性能卓越、成本优异，为用户带来了更高效、便捷的AI应用体验。这款创新性NPU处理器采用专为大模型特性优化的架构设计，其beta版本在2024年底已面向早期用户开放评估测试，并获得了广泛认可与积极反馈。预计今年上半年，这款备受期待的NPU产品将正式亮相市场，届时将为更多用户带来突破性的端侧算力体验。DeepSeek自发布以来，凭借其出色的性能表现和低成本训练模式，迅速成为AI领域的焦点。在DeepSeek-R1的
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安谋科技 周易 NPU DeepSeek-R1
当地时间2月10日，恩智浦NXP宣布已同边缘NPU企业Kinara达成最终协议，计划以3.07亿美元现金收购后者。这笔交易预计将于2025上半年完成，但须满足包括监管部门批准在内的惯例成交条件。恩智浦表示，Kinara的创新NPU和全面软件支持可在一系列神经网络应用中提供高能效AI性能，以满足工业和汽车市场快速增长的AI需求；此次收购将增强恩智浦提供完整且可扩展的AI平台的能力。据了解，Kinara算力可达40 TOPS的第二代分立式NPU产品Ara-2此前已成为联想ThinkCentre neo Ult
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NXP NPU 收购 Kinara
轻量化TCP/IP（lwIP）堆栈是TCP/IP协议的精简实作，专门设计用来缩减RAM内存的使用量，这使其非常适合用在嵌入式系统。它提供三种独特的应用程序编程接口（API）:‧ 未封装的低阶API‧ 负责网络通讯的高阶 API‧ BSD 风格的socket套接字 API本文专注探讨使用未封装API接口的范例。运用未封装API建置callback回调函数的应用程序会由核心事件触发。尽管未封装API较socket套接字API更为复杂，但由于其处理负荷（overhead）较低，因此能提供高出许多的吞吐量。接着将
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lwIP TCP/IP 堆栈整合 嵌入式应用 ADI
● 赛微科技和AIZIP与Ceva合作，为Ceva-NeuPro-Nano嵌入式人工智能NPU提供预优化的人工智能模型，包括关键词探知、人脸识别和说话者识别● Ceva扩大与Edge Impulse的合作，包括支持英伟达TAO工具包，以及Ceva-NeuPro-Nano与Edge Impulse Studio集成帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日宣布建立新的合作伙伴关系，推动业界更高
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Ceva NPU生态系统 NPU
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